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第二百一十六章 被影响的历史

积电很受重视,属于核心技术骨干。

    而且新芯科技的现状和台积电相比落后不少,很难说服他来。

    梁孟松一定是最好的人选,如果他不能来,我才会启动备选名单里的人选。”

    周新和梁孟松很熟,原时空中新芯科技的成立,如果没有梁孟松是很难拉到投资的。并且在公司成立和运营过程中,梁孟松都给了他不少帮助。

    周新自然是很希望梁孟松来帮他,既是信任对方的人品和能力,也是出于削弱台积电的考量。

    但是他很了解梁孟松,现在的梁孟松在台积电很受重视,不是后来双方关系破裂。

    很难挖梁孟松不是因为待遇,而是因为新芯科技天然受到限制,无法获得最先进的设备,无法制造最先进的芯片。

    梁孟松是工程师,他希望的是追求极致的制程,不解开瓦森纳协定的限制,华国在很长一段时间内都无法去追求最先进的制程。

    这和梁孟松的理想相违背。

    周新说:“我们1999年的时候在旧金山参加ieee的时候,教授你带我和梁师兄见过一次,他在芯片制造领域很有经验,对于行业前沿技术几乎是信手拈来。

    我相信你的眼光,教授,你可以尽管尝试,我们可以把分红激励开得高一些。”

    新芯科技目前采取的是华为的模式,但是又在华为模式上进行了改造。

    提高了基础工资,在分红上只有在职员工能够享受股权分红。

    华为的利益分配模式在初期,市场不断高速增长,营收和利润都在不断增长的时候是没有问题的。但是当陷入瓶颈之后,整个财务状况的压力会非常大。

    这也是为什么手机业务遭遇重大打击后,华为会如此艰难。

    而且华为的机制也不利于新员工,前面的人把红利吃完了,甚至离职之后还能继续吃。

    新芯科技为了规避这一问题,尽可能借鉴了台积电、德州仪器和英特尔的工资体系。

    正好胡正明在这三家公司都有不少熟人,可以把他们的工资体系设计直接拿来参考。

    周新说:“另外就是手机集成芯片的方案,我认为非常好。

    这是一条符合华国现状,能够充分激发华国经济情况的路,也符合我们当先的情况。

    但是有一点,那就是这样的一体化芯片研发难度不大,按照你们的进度计划,预计今年年中就能研发出来。

    那么我预计新芯科技借助这样的手机集成芯片,至少有个两三年的红利期。

    这两到三年的红利期,赚钱太过于容易,不能放松紧迫感,也不能在研发上放松投入。”

    后来联发科为什么在移动互联网时代拉胯,搞出一核有难九核围观的笑话?很大程度上是因为联发科所谓的“交钥匙”模式来钱太快,他们大大放松了在研发领域的紧迫感。

    周新说:“mphone上市之后我给大家每个人都发了一台,大家都对mphone有很深的体验。

    如果你们对mphone和其他手机进行过对比,就会发现mphone才会是未来的发展方向。

    所以我们在推出手机集成芯片之后,要开始性价比超高的手机芯片的研发。

    在手机集成芯片的红利期过了之后,我们推出主打性价比的互联网手机芯片。

    这样长达五年的时间,足够把整个新芯科技的每个板块培养成熟,同时也能够在张江培育一批配套企业。”

    “我觉得我们时刻都要有紧迫感,我们无法获得先进制程,所以我们需要利用现有条件,尽可能的达到现有生产线的极限。

    另外需要实现芯片制程的突破。”

    胡正明说:“手机芯片是一方面,电脑芯片将会是另外一方面。

    我这边一直在和英特尔方面保持联系,我们希望英特尔针对华国设计一款芯片,然后将这款芯片的代工交给我们。

    因为目前为止,新芯和华虹的合作还没有敲定,我们连一枚芯片都无法生产,所以关于和英特尔的合作我只是在一个初步意向接洽的阶段。

    我在华国转了一圈之后,认为我们可以和华国广大中小网吧合作,了解他们最常用的应用,然后针对他们的需求设计一款芯片提供给他们。”

    胡正明在华国的调研还是有效果,连华国互联网2000到2010之间所谓得网吧者得天下的秘诀都掌握了。

    周新说:“我觉得可以,我投资了盛大,他们和各地的网吧关系很好,教授你回去之后可以让业务拓展团队去和他们聊聊。

    另外腾讯在国内的网吧行业中也具备一定的影响力,同样可以和他们去聊聊。

    我认为我们关于新芯科技的战略构想已经非常清楚了,现在要做的就是逐一落地,然后不断在研发领域去投入。”

    周新说完后,林本坚提到:“我认为我们可以适当和台积电合作。

    新芯光刻机去年全年出货了十台光刻机,采购方分别是台积电、华虹和东芝。

    我们的价格比同等型号的尼康光刻机要低百分之二十,根据我们工程师去帮台积电调试机器和安装机器,以及测试从台积电弯弯高管口中得到的消息来看,台积电面临着很大的压力。”

    台积电此时的日子并不好过,由英特尔与ibm主导的芯片技术,已经实现了突破。他们通过从“铝介质”转向“铜介质”,实现了180nm到130nm制程的突破。

    ibm试图以铜介质的130nm制程作为筹码,统治芯片制造环节。弯弯地区的两大代工巨头台积电和台联电中,只有台联电答应了合作,并且实现了130nm制程的量产。

    至于台积电则选择了拒绝,原本有胡正明的到来,台积电成功选中了低介电质绝缘技术,直接跳过了150nm,进入到130nm制程,实现了130nm制程的自主和量产。

    但是现在胡正明来新芯科技没去台积电,台积电被卡在180nm没有突破性进展,很多先进制程的单子都被砍掉了。

    包括a1e其实周新有想过找台积电做,但是他们现在的技术达不到要求。

    (本章完)